电子设备通常设计为在

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室温下运行。如果条件变得极端其某些组件会损坏并导致操作失败。微芯片并不是首先会劣化的组件事实上它们的极限可以达到度而不会降低性能。但有些工业流程需要更大的耐力才能进展其中之一就是地热能的获取。德国弗劳恩霍夫微电子电路与系统研究所的研究人员成功创建了一种新的芯片制造工艺可以构建能够承受更高温度的模型。

以这种方式开发的微芯片可以在度的高温下正常运行而现有的微芯片在超过度的温度下就会失去可靠性和性能。该微芯片的尺寸为微米是当今能够承受极端温度的最小芯片。为了使其能够承 Whatsapp 号码 受如此高的热量科学家们使用了一种特殊的制造工艺在设备的晶体管之间引入了一层绝缘体。因此可以防止电流泄漏影响芯片的运行这种现象随着温度升高而变得更加普遍因为环境提供了更大的导电性。



到目前为止为应对高温而设计的解决方案是微芯片的冷却。热敏部件必须不断冷却这需要系统付出持久的努力以及能源消耗。新的制造工艺将创造出没有这个缺点的模型。微芯片可以从这一进步中受益的工业过程之一是地热能的获取。这个案例很有启发性因为地壳以下的温度非常高机器必须自力更生没有人类干预的空间。因此芯片正常工作的重要性。